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四川-金堂 -淮州新城 | 8年以上经验 | 本科学历
2019-04-16 更新 被浏览:
最近在线时间:2019-05-24 11:05
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职位描述
招聘人数:1 人 到岗时间:1个月之内 年龄要求:18-40周岁 性别要求:不限性别 婚况要求:不限婚况
语言要求: 英语

1.负责审核会计凭证,保证业务合理、合规性;

2.负责组织资产、存货盘点清查工作,问题跟踪和解决;

3.负责统计报表的检查工作,审核对外报送统计报表;

4.参与预算编制工作,监督预算执行情况;

5.负责组织应收、应付、其他应收应付款的询证工作,对超期应收、应付进行跟踪分析;

6.完成部门经理安排的专项工作

任职要求:

全日制大学本科以上学历;财务会计相关专业;专业工作经验5年以上;中级职称优先;稳定性较强;性格外向,良好的沟通能力;具备一定的外贸知识 ; 熟练掌握SAP优先考虑。

薪酬待遇:六险一金,包住宿,餐补,年终奖,生日慰问金,各种福利购物卡,上五休二,国家法定节假日,中央空调办公环境,各种团建活动……


求职提醒:为提高面试成功率投递简历后请直接拨打企业联系电话进行联系,求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。
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会员等级
  • 通信/电子
  • 民营企业
  • 200-500人
  • 1500万


成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司的全资子公司,杭州士兰微电子股份有限公司(股票代码600460)是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业,是国内首家在主板上市的集成电路IDM(设计、制造一体化的综合性)型企业,其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。

成都士兰位于四川省成都市金堂县淮口镇- --成阿工业集中发展区。公司规划总投资30亿元人民币,占地525亩,重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务,是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。


成都集佳科技有限公司成立于2014年,是成都士兰半导体制造的全资子公司,定位为中高端市场的专业封装测试代工厂的企业,一期工程建筑面积为14000平方米,于2014年12月开始投入生产,已通过ISO9001/ISO14001/OHSAS1801等质量体系认证,可按照客户个性化要求控制生产过程,公司秉承 诚信、忍耐、探索、热情 的企业文化,目前正以蓬勃的势头快速发展。

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