成都士兰半导体制造有限公司是杭州士兰微电子股份有限公司的全资子公司,杭州士兰微电子股份有限公司（股票代码600460）是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，是国内首家在主板上市的集成电路IDM（设计、制造一体化的综合性）型企业，其技术水平、营业规模、盈利能力等各项指标在国内同行中均名列前茅。
成都士兰位于四川省成都市金堂县淮口镇- --成阿工业集中发展区。公司规划总投资30亿元人民币，占地525亩，重点发展LED芯片制造、封装、高压集成电路芯片制造、功率模块封装四项业务，是杭州士兰微电子股份有限公司着力打造的西部LED半导体芯片制造基地。
成都集佳科技有限公司成立于2014年，是成都士兰半导体制造的全资子公司，定位为中高端市场的专业封装测试代工厂的企业，一期工程建筑面积为14000平方米，于2014年12月开始投入生产，已通过ISO9001/ISO14001/OHSAS1801等质量体系认证，可按照客户个性化要求控制生产过程，公司秉承 诚信、忍耐、探索、热情 的企业文化，目前正以蓬勃的势头快速发展。
